公司回答表示，公司始終堅(jiān)持創(chuàng)新的研發(fā)模式，注重研發(fā)團(tuán)隊(duì)的培養(yǎng)。2019年公司自主設(shè)計(jì)HPLC通信芯片升級(jí)迭代，獲得集成電路布圖登記證書，噪聲抑制及抗信號(hào)衰減能力較上一代芯片提升約10倍。目前正在開發(fā)進(jìn)行中的多模雙通道SOC通信芯片將以支持電網(wǎng)公司電力線載波為目標(biāo)，應(yīng)用于電力接入設(shè)備及用電設(shè)備的物聯(lián)網(wǎng)通信連接，如智能電表、智能終端、電氣安全、智慧園區(qū)、智慧路燈、智慧充電等。 公司研發(fā)實(shí)力雄厚,以行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及以下游客戶需求為導(dǎo)向開展研發(fā)。一方面，公司根據(jù)行業(yè)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，開展主導(dǎo)性的先發(fā)研究，重點(diǎn)進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)的研發(fā)；另一方面，公司在與客戶的合作過程中，與客戶技術(shù)部門同步溝通，深入了解客戶特點(diǎn)，快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，開發(fā)貼合客戶實(shí)際且符合行業(yè)趨勢(shì)的新產(chǎn)品；此外，公司與各大高校合作，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研一體化。感謝您對(duì)公司的關(guān)注，謝謝！